НИИ приборостроения разработал уникальные многослойные платы гибридных интегральных схем лучше Epson.

В рамках программы импортозамещения специалисты Омского НИИ приборостроения разработали и освоили выпуск многослойных плат, выполненных по уникальной технологии с применением тонких пленок.

Они повышают эффективность основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств.

Такие платы по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам превзошли аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTS Corporation, Golledge Electronics Ltd, Jauch, Fox Electronics, Mini-Circuits, Murata и т.д.

«Омичи достигли этих результатов «путем объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций. Она позволяет встраивать в объем платы пассивные и активные компоненты, в том числе системы на кристалле, что обеспечивает высокую плотность компоновки, и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий», – говорится в сообщении предприятия .

Технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Омское НИИ приборостроения входит в холдинг «Росэлектроника».